使用水导激光切割技术进行代加工，水导激光加工技术(WJGL)是一种混合加工方法，它将激光与“细如发丝”的水射流相结合，以类似于传统光纤的方式通过全内反射引导激光束，水射流可以持续冷却切割区域并有效地清除碎屑。
加工材料：
钻石：原石和合成钻石(CVD、HPHT)
金属：不锈钢、铝、铍铜、铜、黄铜、金、形状记忆合金(镍钛诺)、钛、镍、高温合金
超硬材料：多晶立方氮化硼(PCBK量和低晶金刚石(PCD)、单晶金刚石(SCD)
陶瓷：氧化锆(ZRO2)、氮化铝 (ALN)、氧化铝 (AL203)、氮化硅 (SIN)
半导体：硅(SI)、砷化镓(GAAS)、碳化硅 (SIC)
复合材料：陶瓷基复合材料(CMC)、金刚石复合材料、碳纤维增强复合材料
