系统应用：激光加工、精密测试测量，PCB加工、贴装检测，IC封装测试，印刷制版等
技术指标：
1 XY轴设计行程230-240mm
2 平台的重复定位精度±1微米，定位精度± 5μm
3 最大运行速度2.5m/s
4 系统最大加速度 4G（无负载情况）
5 精密直线导轨
6 高精密光栅尺反馈
系统简介：
平台导向部分采用精密直线导轨，运行顺畅，摩擦力低；直线电机采用我公司自行研发的SM系列2型电机，持续推力43N，速度和精度高，可靠性高；驱动器采用高性能数字伺服驱动器，全数字电流环控制，自动增益调整，带宽<2.5kHZ，电流采样率高达16kHZ；控制器采用的是Clipper运动控制器，提供四轴伺服控制和32个通用数字IO，采用通用的以太网和RS232通信方式，方便用户与上位机连接，用户可实现精密定位，灵活控制运动轨迹、速度和动作力矩，完成定点、换向、力矩输出等高精度运动功能。
