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消息称苹果正自主设计 AI 服务器芯片:台积电 3nm 工艺,预估 2025 下半年量产

   日期:2024-04-24     来源:IT之家     评论:0    
标签: AI 科技 创新
 IT之家 4 月 24 日消息,消息源 @手机晶片达人近日发布微博,表示苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。
 
IT之家注:@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片(IC)方面有 25 年经验,此前曾在英特尔参与奔腾处理器。
 
台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前大部分的 3nm 产能都是直接供应给苹果公司的。3nm 芯片相比较此前的 5nm / 7nm,性能和能效显著提高。
 
苹果致力于开发专业人工智能服务器处理器,这反映了该公司持续垂直整合其供应链的战略。通过设计自己的服务器芯片,苹果可以根据其软件需求专门定制硬件,从而有可能带来更强大、更高效的技术。
 
苹果公司已经开始发力 AI 领域,不断收购有潜力的 AI 初创公司,而通过自研 AI 服务器芯片,可以进一步增强其数据中心的 AI 能力,并为未来的 AI 云服务夯实基础。
 
 
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