2023 年全球共计实现 1063 亿美元（IT之家备注：当前约 7706.75 亿元人民币）的半导体制造设备销售额，相较 2022 年 1076 亿美元的历史峰值小幅下降 1.3%。
按区域划分，中国大陆继续保持了全球最大半导体设备市场的地位，去年在半导体设备领域投资 366 亿美元（当前约 2653.5 亿元人民币），相较去年增长 29%，占比 34.43%。
虽然遭遇了存储市场寒冬，但韩国还是在 2023 年超越中国台湾地区，以 199.4 亿美元成为第二大半导体设备市场；台湾地区在这方面同比下滑 27%，为 196.2 亿美元。
北美得益于美国《芯片方案》的刺激，成为唯二半导体设备投资增长达两位数百分比的地区，总投资额 120.5 亿美元，增长 15%。
日本和欧洲位列美国之后，分别实现 79.3 亿、64.6 亿美元的半导体设备投资；世界其他区域的相关投资为 36.5 亿美元，相较 2022 年锐减 39%。
而按领域来看，2023 年晶圆加工设备的全球销售额增长了 1%，其他前端领域的销售额增长了 10%；封装设备的销售额去年下降 30%；测试设备在销售额方面录得 17% 的下滑。
SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但全年的整体业绩好于早前的预期，战略投资推动了关键地区的增长。”
