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三星半导体全球分拨中心项目封顶,计划明年 5 月底交付使用

   日期:2023-11-03     来源:IT之家     评论:0    
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   IT之家11月2日消息,三星半导体全球分拨中心项目已于2023年10月31日提前5天完成结构封顶。
 
  苏州工业园区高端制造与国际贸易区消息显示,三星半导体全球分拨中心项目是苏州自贸片区重要的物流旗舰项目,该项目占地40亩,建筑面积约2万平方米。
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  三星(中国)半导体有限公司2012年落户西安高新区,是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一,项目总投资超过270亿美元(IT之家备注:当前约1976.4亿元人民币)。
 
  三星官方此前表示,三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币,他们对中国市场有信心,将持续在中国投资。
 
  据介绍,三星半导体全球分拨中心项目在园区审批部门全力支持下,明确为“拿地即开工项目”,在高贸区全程帮代办的协助下,从签订土地合同到取得施工许可证仅用3天。
 
  官方指出,此次封顶为日后安装、装修创造了有力条件,为明年5月底交付使用奠定了基础。
 
 
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