近日，电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布使用。
随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展，新的可靠性问题也随之产生，该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点，针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容，建立可靠性设计方法，填补了该领域的标准空白。
下一步，电科芯片将紧跟集成电路发展趋势与行业痛点，持续加强对国家相关标准的研究、编制及实施推广工作，为集成电路领域的设计标准化贡献力量。
日期：2023-04-12
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