根据DigiTimes的新报告，台积电将于12月29日星期四开始大规模生产其下一代3纳米芯片工艺，这与今年早些时候的报告所说的3纳米大规模生产将在2022年晚些时候开始一致。
台积电定于12月29日在台湾南部科学园区的18号工厂举行仪式，标志着使用3纳米工艺技术的芯片开始商业化生产。据这家半导体设备公司的消息人士称，接下来还将详细介绍在该厂扩大3纳米芯片生产的计划。
苹果目前在iPhone14 Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4纳米工艺，但最快可能在明年年初升级到3纳米工艺。8月份的一份报告称，即将推出的M2 Pro芯片将是第一个基于3纳米工艺的产品。M2 Pro芯片预计将在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相，并可能在更新的Mac Studio和Mac mini机型中亮相。
2023年晚些时候，根据另一份报告，苹果第三代Apple Silicon芯片，即M3芯片，以及iPhone 15的A17仿生芯片都将基于台积电的增强型3纳米工艺，该工艺还未上市。根据DigiTimes今天的报道，援引业界人士的话说，在增强版的生产开始之前，3纳米工艺芯片的生产"不太可能放量"。
