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    格芯CEO: 人工智能为晶圆制造带来新十年

       “这是创新最好的时代,技术巨变颠覆生活方式,人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries,原名:格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。
     
      根据ICInsights的数据,2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置,全年营收55.45亿美元。台积电仍以近300亿美元的营收占据龙头老大地位。
     
      伴随着数字时代的到来,“信息”成为人类社会发展的根本推动力,作为“连接万物”的计算机物质基础的半导体芯片也将迎来新的增长机遇。
     
      对于全球最大的半导体市场——中国,桑杰·贾颇为看好。格芯已宣布斥资100亿美元在成都建立首个中国晶圆厂。
     
      桑杰·贾认为,未来十年将会是晶圆厂发展的黄金时代。原因是人工智能的发展三个最基本的条件是“支持互联、低功耗、智能”,而晶圆厂是基础架构中技术的核心,比如目前主流的工艺FinFET(鳍式场效应晶体管)能够满足电子器件小型化、高集成化发展过程中的内存需求。

      斥资百亿建厂
     
      格芯今年2月宣布投资100亿美元,在成都建立首个中国晶圆厂,以满足物联网芯片的需求。
     
      记者了解到,目前工厂的一期工程已经开工,相关工艺技术和部分设备转自新加坡工厂,到明年上半年就将完成格芯规模最大的12英寸晶圆生产线,计划于下半年开始实现量产,月产能预计2万片;二期工程是2018年开始将从德国转移技术,导入22纳米SOI(绝缘层上硅)工艺,计划2019年投产,投产后预计产能达到每月约6.5万片。
     
      “未来五年内,70%增长会在物联网芯片领域。”桑杰·贾对第一财经记者说道。FD-SOI(射频绝缘层上硅)是格芯自主研发的工艺技术,相比主流的FinFET技术,FD-SOI的基板较贵,但工序较为简便,生产效率高,因此SOI工艺在传感器、射频芯片和物联网方面颇具市场潜力。
     
      在集成电路制造工艺方面,由Intel主导的FinFET一直大行其道。而近年来,FD-SOI和RF-SOI越来越受到人们的关注,其技术优势和应用前景也越发地被看好。格芯及其合作伙伴,包括三星、索尼等,在FD-SOI方面的投入力度越来越大,颇有与FinFET分庭抗礼之势。
     
      以射频芯片为例,由于在成本、集成度上的优势,RF-SOI已经在手机射频芯片上斩获80%~90%的市场份额。采用RF-SOI可以使同一张硅芯片上实现更多逻辑与控制的集成。
     
      据桑杰·贾透露,就在格芯宣布在成都建厂后不久,另一家半导体厂商也计划在成都投资建新厂。记者了解到,贾所说的厂商很可能是中国企业紫光。一位熟悉紫光的人士对第一财经记者表示,紫光计划在成都建12英寸晶圆厂。不过紫光方面一位高层对此予以否认,并表示:“格芯在中国做什么,和我们没什么关系。”
     
      针对在中国的投资,桑杰·贾向第一财经记者说道:“几年前中国还没有全球前十的芯片制造商,但今天已经有两三家了,所以我们要加大在中国的研发投入。而且在人工智能、物联网、自动驾驶等领域,我们的客户都在中国。”
     
      不过,此前有业内人士向第一财经记者透露,成都一开始并非是格芯的首选,格芯此前与中国数个城市进行合资设厂的谈判,去年还同重庆谈判数月,但项目最后没能落地。而最终选择成都,也是因为成都市政府给了投资等优惠政策。

      弯道超车
     
      Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示:“格芯一期的项目基本上是把新加坡老厂的生产线转移过来,因此成都市政府更加看重的是二期22纳米FD-SOI的项目。”不过,他认为这个工艺的市场需求不大,格芯更希望是借着中国的资金和需求占领市场。
     
      盛陵海表示,因为国内有向FD-SOI技术进行投资,希望能够借该技术弯道超车,目前虽然FD-SOI的技术仍然具有低功耗的优势,但是无法成为主流工艺。
     
      AMD2008年分拆了制造业务,并将其命名为FoundryCompany,由阿布扎比金融机构ATIC持股55.6%,AMD持股44.4%。
     
      FoundryCompany后来改名为GlobalFoundries,并且启动了独立进程。新增晶圆工厂和对新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)的收购都加强了GlobalFoundries在晶圆领域的地位。而与ARM等企业加强合作也已经成为该公司的重要战略。
     
      财报显示,截至2016年6月底,格芯资产总额203亿美元,负债总额43亿美元,资产负债率约21.18%,不由让人对格芯的前景产生担忧。
     
      更有消息称,格芯大股东想要找中国投资人接盘。对此,一位中芯国际人士对第一财经记者表示:“SOI是格芯最后的卖点,需要好好包装一下。”
     
      在摩尔定律放缓的背景下,传统的芯片制造商都遇到了新的挑战。桑杰·贾对第一财经记者表示:“摩尔定律是经济法则,只是由于复杂性变化的速率不如以前那么快,但是创新并没有少。现在的问题是应用,以及找到实现这些应用的解决方案。”
     
      据悉,格芯已经宣布7纳米技术将于2018年制成,然后会随着成本的降低实现量产。“7纳米后我们会投入5纳米芯片的研制。5纳米预计最早将于2022年面市。”桑杰·贾告诉第一财经记者。
     
      在数据大爆炸的时代,数据中心以及数据中心的分析将成为未来发展的核心关键。无论是数据收集,还是对数据的分析和传输,半导体芯片都在其中发挥着无可替代的关键作用。
     
      桑杰·贾对第一财经记者表示:“硬件和软件的边界逐渐消融为创新提供了机遇。比如在人工智能的发展过程中,会使用到CNN神经网络、深度学习网络等这些过去没有的技术,也让芯片架构发生变化。传统的半导体厂商应该努力去迎合科技发展所创造的新需求。”
     
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